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8 月 16 日消息
，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为 CN116601748A。国家知识产权局官网显示 ，该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装
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